eSIM, Embedded SIM, iSIM, Integrated SIM

eSIM은 기존의 SIM Card를 대체하여 Chip/IC의 형태로 인쇄회로기판에 직접 장착하여 사용하는 방식이다.

iSIM의 경우는 Application Processor(통상 SOC)에 아예 SIM 기능을 HW/SW 적으로 구현한 형태이다.

eSIM과 iSIM의 경우에는 기능상으로 크게 차이가 없다고 볼 수 있으나 기존  Card SIM  방식과는 차별성이 있다.

 

 

 

1. Card SIM, eSIM, iSIM 비교

Card SIM과 eSIM/iSIM과는 물리적으로도 크게 차이점이 있지만,

기능상에서도 Card SIM의 경우에는 단일 Profile만을 지원하고, eSIM/iSIM은 다중-프로파일과 함께 RSP Interface를 지원한다는 점이다.

 

여기서 다중프로파일은 여러개 통신사에 각각 가입된 여러개의 Card SIM이 하나의 eSIM Chip안에 내장된 형태로 볼 수 있다.

⊕ RSP(Remote SIM Provisioning, 원격-프로파일 설치/변경): OTA(Over The Air)를 통해  SIM Profile  설치 및 변경.

 

 

Card SIM	eSIM/iSIM

 

 

 

 

 

2. eSIM/iSIM의 HW 관점에서의 장점

기존의 USIM Card 방식에 비해 공간을 절약할 수 있으며 먼지 및 온,습도에 의한 접촉문제에 대비할 수 있다.

또한 제품 외관에서 Card를 삽입하기 위한 기구적인 슬롯을 따로 만들 필요가 없어 외관 설계에 자유도를 높여준다.

 

 

 

 

3. eSIM/iSIM의 제조사, 사용자 측면에서 장점

SIM을 교체할 필요 없이 원격으로 통신사 가입, 해지, 변경이 가능하며, 다중-프로파일(통신사)을 지원한다.

원격 → eSIM의 교체 없이 제품의 생산/출하/설치 단계에서  뿐만 아니라, 설치 후에도 통신사업자 Profile을 변경 가능하다.

다중프로파일(통신사) → 통신사간 Roaming 요금이 추가되지 않으면서 현재 통신 상황에 따라 최적 통신사에 접속하여 통신 할 수 있다.

 

⊕ 단일-프로파일만 지원하는 기존 Card SIM에서  통신사 간의 Roaming은 Roaming 요금이 추가로 발생한다.